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Micron

Engineer, PDE HBM NPI PE IQP

台中市正職不限工程

職缺摘要

• 職責:建立與維護 HBM/IQP 產品組裝製程流程,確保品質管控,支援產品特性化分析 • 領域:HBM 新產品導入(NPI)先進封裝製程工程 • 技能:組裝製程設計、品質管控、HBM/IQP 產品工程、製程流程管理 • 亮點:深度參與 HBM 新世代產品導入,使用尖端內部工程設備進行產品特性分析

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發布日期:2026-04-21