Senior Packaging Development Engineer

職缺摘要

• 職責：開發先進封裝技術、解決 GPU 封裝工程問題、與 OSAT 供應商協作 • 領域：半導體先進封裝 / 硬體工程 • 技能：先進封裝、HBM、CoWoS、封裝設計、供應商管理 • 亮點：參與 NVIDIA GPU 旗艦產品先進封裝研發，技術前沿且影響力大